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中國PCB行業(yè)現狀分析

2020-05-22 10:06:14 點(diǎn)擊量: 2626

從統計的角度來(lái)看,PCB行業(yè)目前十分繁榮,但實(shí)際上遇到較多的困難。一方面,發(fā)達國家產(chǎn)業(yè)的轉移造就繁榮,水平提升;另一面,到達階段頂點(diǎn)之后,發(fā)展帶來(lái)的問(wèn)題顯現,制約前進(jìn)的空間,勞動(dòng)力、水電、環(huán)境等資本不再廉價(jià)。

電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時(shí)代,價(jià)格戰改變了供應鏈,亞洲國家中,中國兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢。

PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉移的影響,正逐漸轉移到中國。

中國增長(cháng)的趨勢分析:下游產(chǎn)品的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家轉移到中國,但中國政府出于對環(huán)境保護的考慮,限制4層以下的低端產(chǎn)品,鼓勵HDI等高端產(chǎn)品,這些因素共同作用,促進(jìn)PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。

(一)中國PCB產(chǎn)值分析

世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過(guò)2000~2002年的衰退之后,2003年出現了全面的復蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元,2003年為345億美元,同比增長(cháng)9.18%,其中撓性板、剛柔板占15%。而2004年基本保持了這一勢頭,業(yè)內分析人士認為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展,尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)新的高峰,而且這個(gè)高峰將會(huì )持續到2010年。

根據Prismark統計和預測,印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于2006~2010年期間將由約420億美元增至約537億美元,平均復合年增長(cháng)率約為6.3%。

產(chǎn)業(yè)轉移成就中國PCB產(chǎn)業(yè)大國,最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。

在成本優(yōu)勢方面,中國在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢,雖然在主要原材料的還需要進(jìn)口,但替代進(jìn)口的產(chǎn)品逐漸增多。

下游產(chǎn)業(yè)在中國的蓬勃發(fā)展,全球整機制造轉移中國,提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面,無(wú)論是消費類(lèi)家電產(chǎn)品和工業(yè)類(lèi)整機,如計算機、通信設備、汽車(chē),以及國防工業(yè)均離不開(kāi)PCB。

中國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對較低,成為發(fā)展勢頭最為強勁的區域。我國于2003年首度超越美國,成為世界第二大PCB生產(chǎn)國,產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。2006年中國已經(jīng)取代日本,成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地,遠遠高于全球行業(yè)的增長(cháng)速度。2000~2006年內地PCB市場(chǎng)規模年增率平均達20%,遠遠超過(guò)其他主要生產(chǎn)國。展望未來(lái),在各國外資競相加碼擴產(chǎn)下,預估2007年內地PCB市場(chǎng)規??赏砷L(cháng)17%,全球市占率超過(guò)25%。

(二)中國PCB產(chǎn)能分析

由于全方位策略布局的考慮,各國主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中國建立產(chǎn)能,中國已成為全球最大的PCB供應地。最近1~2年,歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力,至今都持續一直在關(guān)廠(chǎng),將訂單轉移到中國,這直接促使中國PCB產(chǎn)能在近年來(lái)數量持續增長(cháng)。多家PCB廠(chǎng)商由于滿(mǎn)手訂單,生產(chǎn)線(xiàn)已全部滿(mǎn)載,迫于訂單壓力,各PCB廠(chǎng)便開(kāi)始積極擴充產(chǎn)能,近年來(lái)那么多家PCB廠(chǎng)不約而同進(jìn)行擴產(chǎn),確實(shí)罕見(jiàn),基本上中國吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠(chǎng)商擴大產(chǎn)能,為數眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴大產(chǎn)能。各主要廠(chǎng)商擴產(chǎn)情況見(jiàn)下圖表。

(三)中國PCB產(chǎn)品結構分析

印制電路板的規格比較復雜,產(chǎn)品種類(lèi)多,一般可以按照PCB的層數、柔軟度和材料來(lái)分類(lèi)。按層數可區分為:?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板;按柔軟度可區分為剛性印制電路板和柔性印制電路板;按材質(zhì)則可區分為如下圖表所示幾個(gè)類(lèi)別。

從PCB的層數和發(fā)展方向來(lái)分,將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導入期—成長(cháng)期—

成熟期—衰退期”等4個(gè)周期維度來(lái)看,其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應用趨勢,正處于衰退期,其產(chǎn)值比例逐漸減少,發(fā)達國家和地區如日本、韓國和我國臺灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類(lèi)產(chǎn)品,不少大廠(chǎng)已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。

常規多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品,工藝能力日益成熟,產(chǎn)品附加值較高,是目前大多主要PCB廠(chǎng)全力主供的方向,中國廠(chǎng)商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產(chǎn)技術(shù);撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板,由于目前技術(shù)尚未成熟,未能實(shí)現大量廠(chǎng)家大批量生產(chǎn),屬于成長(cháng)期的產(chǎn)品,但由于其具有比剛性板更適應于數碼類(lèi)產(chǎn)品的特性,撓性板的成長(cháng)性很高,是各個(gè)大廠(chǎng)未來(lái)的發(fā)展方向。

IC所用的封裝基板,無(wú)論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家如日本、韓國比較成熟,但在國內還處于技術(shù)探索階段,只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導體(上海)有限公司、珠海斗門(mén)超毅電子有限公司等為數不多的幾家廠(chǎng)家在小批量生產(chǎn)。這是因為我國的IC業(yè)還很不發(fā)達,但隨著(zhù)跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到中國,以及中國自身IC研發(fā)和制作水平的提高,封裝基板將具有巨大的市場(chǎng),是具有遠見(jiàn)大廠(chǎng)的發(fā)展方向。

中國的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達83.8%,其中比重越5成的多層板占最大比重,其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過(guò)于求的壓力,多數廠(chǎng)商進(jìn)入價(jià)格戰,產(chǎn)值成長(cháng)低于預期。HDI板在大廠(chǎng)持續擴充產(chǎn)能的情況下,2005年的產(chǎn)值大幅成長(cháng)達4成之多,比重達到13.6%,以往的主流單雙面板逐年遞減。

中國PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家,加上設備和材料廠(chǎng)商共約有1000家。企業(yè)的總體規模是三資企業(yè)占優(yōu)勢,無(wú)論是投資規模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強于一般國有企業(yè)和集體企業(yè)。中國的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區,這也是PCB行業(yè)的對水的需求量較大有關(guān),這些地區的水資源相對豐富,長(cháng)江三角洲和珠海三角洲相加,達到全國總量的90%,目前長(cháng)江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。

通訊用產(chǎn)品是中國PCB主流應用領(lǐng)域,比重占7成。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠(chǎng)持續加碼擴產(chǎn)情況下,手機板19。3%居首位,市場(chǎng)規模小的光電板市場(chǎng)多由日、臺商主導,其中臺商的重心為硬板,日本商人主要供應軟板。

高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢,下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(cháng)點(diǎn)。

整個(gè)市場(chǎng)呈現將2個(gè)特點(diǎn):一是隨著(zhù)數碼產(chǎn)品的走俏,撓性板年增長(cháng)率達5成以上,成為市場(chǎng)焦點(diǎn);二是隨著(zhù)汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展,汽車(chē)電子將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。

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